BIHUI MINI PAD DO POLEROWANIA NA SUCHO P200 50mm

Charakterystyka:

Elastyczny diamentowy pad polerski o średnicy 50 mm i ziarnistości #200 został zaprojektowany do trzeciego etapu polerowania na sucho, kontynuując pracę po padach #50 i #100. Jego głównym zadaniem jest delikatniejsze szlifowanie powierzchni, usuwanie drobniejszych śladów po poprzednich, grubszych podkładkach oraz przygotowanie materiału do końcowego wygładzania i polerowania.
Ziarnistość #200 pozwala na etap pośredni, który wprowadza powierzchnię w stan półmatowy, równomiernie wygładza krawędzie, fazy oraz trudno dostępne obszary krzywoliniowe na gresie porcelanowym, płytkach ceramicznych, marmurze, granicie i innych twardych kamieniach.
Pad mocowany jest do adaptera 50 mm przy użyciu systemu rzepów (velcro), co umożliwia szybkie i stabilne zamocowanie do mini-szlifierki. Praca na sucho z utrzymaniem średniej prędkości obrotowej zapewnia kontrolowane szlifowanie, minimalizuje ryzyko przegrzania materiału i pozwala osiągnąć równomiernie wygładzoną powierzchnię.